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陶瓷電容器介質(zhì)
時(shí)間:2022-09-28 閱讀:
      陶瓷材料具有優(yōu)越的電學(xué)、力學(xué)、熱學(xué)等性質(zhì),可用作電容器介質(zhì)、電路基板及封裝材料等。

      陶瓷材料的微觀(guān)結構

      陶瓷材料是由氧化物或其他化合物制成坯體后,在接近熔融的溫度下,經(jīng)高溫焙燒制得的材料。通常包括原料粉碎、漿料制備、坯件成型和高溫燒結等重要過(guò)程。陶瓷是一個(gè)復雜的多晶多相系統,一般由結晶相、玻璃相、氣相及相界交織而成,這些相的特征、組成、相對含量及其分布情況,決定著(zhù)整個(gè)陶瓷的基本性質(zhì)。陶瓷中的晶相通常指那些大小不同、形狀不一、取向隨機的晶粒,晶粒的直徑通常為幾微米至幾十微米。晶相可以同屬一種化合物或一種晶系,也可以是不同化合物或不同晶系。陶聲中若存在兩種以上組成和結構互不相同的晶粒時(shí),則稱(chēng)其為多晶相陶瓷,其中相對含量最多產(chǎn)品相稱(chēng)為主晶相,其他的稱(chēng)為副品相。其中主晶相的性能基本上決定了材料的性能,如相對f電常數、電導率、損耗及熱膨脹系數等。所以,要獲得性能良好的陶瓷,就必須選擇適當的:晶相。此外,還應考慮晶粒的大小、均勻程度、晶粒取向、晶界形成及雜質(zhì)分布等情況。

     晶粒間界是指兩個(gè)晶粒之間的過(guò)渡區,在這個(gè)過(guò)渡區內,品格結構的完整性或化學(xué)成分與晶粒體內有顯著(zhù)的區別。在晶粒間界上通常聚集著(zhù)大量的位錯、熱缺陷與雜質(zhì)缺陷,因而對陶瓷材料的力學(xué)性能和電學(xué)性能有重大影響。氣相一般分布于晶界、重結晶晶體內和玻璃相中,它是陶瓷組織結構中很難避免的一部分。其來(lái)源于燒成過(guò)程中各個(gè)晶粒之間不可能實(shí)現完全緊密的鑲嵌,玻璃相也不可能完全填充各個(gè)晶粒的空隙;也可能是由于坯料燒結時(shí)釋放出氣體而形成的氣孔。氣相會(huì )嚴重地影響陶瓷材料的電學(xué)性能、力學(xué)性能和熱學(xué)性能。一般希望陶瓷中氣相的含量越少越好。

     陶瓷的微觀(guān)結構決定了材料的一系列力學(xué)性能和電學(xué)性能。一致的晶粒組成,微細晶粒的均勻分布及致密的燒結體,可使陶瓷的機械強度和介電性能達到預期的結果。 
 
     電容器瓷介的特點(diǎn)與分類(lèi)

     陶瓷電容器(如圖所示)是在陶瓷基體兩面形成金屬層后焊接引線(xiàn)制成的,這些用作電容器的陶瓷材料被稱(chēng)為瓷介。
陶瓷電容器介質(zhì)

      與其他電容器的介質(zhì)材料相比,介電陶瓷有如下特點(diǎn):

     ①、介電常數和介電常數的溫度系數及其機械性能和熱物理性能可調控,且介電常數也較大。

     ②、有些介電陶瓷(強介瓷,主要為鐵電瓷)的介電常數能隨電場(chǎng)強度發(fā)生變化,可以用它制造非線(xiàn)性電容器,有時(shí)稱(chēng)為壓敏電容器。

     ③、原料豐富,成本低,易于大量生產(chǎn)。

      除表面層型和晶界層型瓷介外,瓷介最大的缺點(diǎn)是難以做得很薄,故使電容器的容量受到要大限制。此外,瓷介常含有氣隙,致使其抗電強度不高,一般不超過(guò)35kV/mm。

     電容器瓷介有多種分類(lèi)方法。按用途可分為:1類(lèi)瓷,用于制造1類(lèi)(高頻)瓷介電容器;2類(lèi)瓷,用于制造2類(lèi)(鐵電)瓷介電容器;3類(lèi)瓷,用于制造3類(lèi)(半導體)瓷介電容器。其中相對介電常數較大(ε=12~600)的1類(lèi)瓷稱(chēng)為高介瓷;而把相對介電常數更高(ε=103~104)的2類(lèi)瓷稱(chēng)為強介瓷;而相對介電常數較低(ε<10.5)的3類(lèi)瓷稱(chēng)為低介瓷。高介瓷和低介瓷的tanδ很小,適合于制造高頻電路中的電容器,故稱(chēng)之為高頻瓷。由于強介瓷的tanδ大,只適合于制造低頻電路中應用的電容器,因而又稱(chēng)之為低頻瓷。工程上一般采用混合分類(lèi)的方法,將電容器瓷分為高介瓷、強介瓷、獨石瓷和半導體晶界瓷。下面主要介紹幾種低介、高介瓷和強介瓷的性能特點(diǎn)。

     低介瓷

     滑石瓷是一種典型的低介瓷?;墒且蕴烊换?MgO·4SiO2·H2O)為主要原料制備而成的,故此取名滑石瓷。它的主晶相是原頑輝石,即偏硅酸鎂(MgO-SiO2)?;傻呐浞街谐饕煞只?,為改進(jìn)工藝條件及改善瓷料的性能,還引進(jìn)了一系列的添加物,如黏土、菱鎂礦、碳酸鋇等?;墒且环N低介結構陶瓷,屬于硅酸鹽中的MgO—Al2O3一SiO2系統?;傻奶攸c(diǎn)是介電常數很低,介質(zhì)損耗很小,工藝性能好,便于制造形狀復雜的零件。另外,它的礦源豐富,產(chǎn)品成本低,因此一直是應用最廣的結構陶瓷之一?;傻慕殡姵惦m然不高,但它具有高的絕緣強度,而且高頻下的介質(zhì)損耗角正切值很低,其tanδ值可低達(3.5~4)×10-4,因而可用來(lái)制造各種小容量的高壓電容器、高壓大功率瓷介電容器?;蛇€具有較高的靜態(tài)抗彎強度、較小的線(xiàn)膨脹系數和較好的化學(xué)穩定性?;蛇€可用于各種類(lèi)型的絕緣子、線(xiàn)圈骨架、高頻瓷軸、波段開(kāi)關(guān)、電子管座及電阻基體等。它可以用于制造絕大部分的結構零件。

     高介瓷與強介瓷

     高介瓷的主要品種有金紅石瓷、鈦酸鈣瓷、鈦酸鎂系瓷、鈦酸鋯系瓷和鋯酸鹽瓷;強介瓷主要是以鈦酸鋇為主晶相的鈦酸鋇系瓷。

     金紅石瓷又稱(chēng)二氧化鈦瓷,其主晶相為金紅石(TiO2),屬四方(正方)晶系。這種瓷料的相對介電常數約為80~90,介電常數的溫度系數αε為-(750~850)×10-6/℃,介質(zhì)損耗小,適合于制造高頻瓷介電容器。此外,這種瓷料的成型性能比其他高介電容器瓷好,因而也是制造大功率瓷介電容器的主要瓷料之一。鈦酸鈣瓷以鈦酸鈣(CaTiO3)為主晶相,屬鈣鈦礦型結構。這種瓷料的相對介電常數高,約140~150,介質(zhì)損耗小,約為(2~4)×10-4,它是一種常用的電容器陶瓷,可用于制造對容量穩定性要求不高的槽路電容器、高頻旁路電容器和耦合電容器,還可作為各種電容器瓷料的溫度系數調節劑。鈦酸鈣瓷的相對介電常數很高,但介電常數的溫度系數卻為很大的負值,可以制造出一種相對介電常數與鈦酸鈣相當,而溫度系數卻和金紅石相當的鈦酸鈣一鉍化合物一鈦酸鍶系瓷。

     鈦酸鎂系瓷主要包括鈦酸鎂瓷、鈦酸鎂一鈦酸鈣系瓷、鈦酸鎂一鈦酸鑭一鈦酸鈣系瓷等。其中鈦酸鎂瓷主晶相為正鈦酸鎂(2MgO·TiO2)。相對介電常數約16~18,αε=(30±10)×10-6/℃,tanδ=(1~3)×10-4,很適于制造熱穩定性高的瓷介電容器。鈦酸鋯系瓷的主晶相是鈦酸鋯(ZrTiO3),這類(lèi)瓷具有良好的介電性能,介質(zhì)損耗小,在高溫下的介電性能及穩定性?xún)?yōu)于其他瓷介。鋯酸鹽瓷的主要優(yōu)點(diǎn)是高溫介電性能比含鈦陶瓷高,含鈦的金紅石瓷、鈦酸鎂瓷等通常只能在85℃下工作。工作溫度太高且在直流電場(chǎng)作用下,含鈦陶瓷容易發(fā)生電化學(xué)老化,即絕緣電阻逐漸減小,介質(zhì)損耗逐漸增大,以致最后不能使用。鋯酸鹽瓷大部分能工作在155℃甚至更高溫度下,而很少發(fā)生電化學(xué)老化。在鋯酸鹽化合物中,適宜于制造高頻電容器的材料只有鋯酸鈣和鋯酸鍶兩種。

     鈦酸鋇系瓷的相對介電常數很高(4 000~6 000),故又稱(chēng)強介瓷,這類(lèi)瓷主要是鐵電瓷。鐵電瓷的特點(diǎn)是相對介電常數隨外加電場(chǎng)強度的變化而改變,即具有非線(xiàn)性。根據非線(xiàn)性強弱??煞譃閺姺蔷€(xiàn)性瓷和弱非線(xiàn)性瓷。弱非線(xiàn)性瓷主要用作電容器介質(zhì),而制造電壓敏感電容器時(shí),則采用強非線(xiàn)性瓷。介電陶瓷主要用于制造體積很小、容量上限較大和用于低頻電路的電容器。因此,對它的主要要求首先是相對介電常數大及其溫度穩定性好,其次才是抗電強度高和介質(zhì)損耗角正切值小等。而一般規律是相對介電常數越大的強介瓷,其非線(xiàn)性越強,相對介電常數隨溫度的變化率也越大。

陶瓷電容器介質(zhì)
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